聚酰亚胺产业前景如何?
发布时间:2021-2-18 17:29:22 浏览: 次
聚酰亚胺被认为是21世纪最有希望的工程塑料之一,具有广阔的应用前景。而我国的聚酰亚胺产业发展相对日本、美国要滞后一些。聚酰亚胺大类别和高端产品被国外企业垄断,严重制约了我国相关产业的发展,近几年,国内针对聚酰亚胺项目的投资规模已经达到千亿级别,相信在不久的将来,我国聚酰亚胺产业一定会实现跨越式发展。
全球PI膜集中度高
目前Pl薄膜生产商开发了多种商品化的高性能PI膜,由于研发层次及难度很高,目前PI薄膜产业以杜邦(Dupont)、日本宇部兴产(Ube)、钟渊化学(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCK-OLONPI和台湾地区达迈为主要生产商,合计占据全球超过85%的市场份额。
根据全球知名调研机构Grand View的数据,2016年全球PI薄膜市场规模估计为14.92亿美元,初步估算到2020年增长至20亿美元,到2025年增长至31亿美元。航空航天技术的发展和电子行业的增长推动了该行业的需求,移动电话和柔性显示器等消费电子产品的消费增加,也对PI膜行业产生积极影响。
柔性印刷电路是主要印刷场景
在应用的基础上,聚酰亚胺薄膜市场已细分为柔性印刷电路(FPC)、特种制品、压敏胶带、电机/发电机、电线电缆等。柔性印刷电路(FPC)已成为全球聚酰亚胺薄膜市场上最大、增长最快的应用领域。它们被用于制造喷墨墨盒、打印机和扫描仪、移动电话、寻呼机、便携式摄像机以及军事和航空电子系统中的柔性印刷电路板。
国内聚酰亚胺薄膜生产工艺还处于追赶阶段,以生产电工级聚酰亚胺薄膜为主,少数企业能生产高性能的电子级聚酰亚胺薄膜;更为高端的超薄透明PI薄膜,国内企业还未取得商业化突破。按照厚度(d)划分,PI薄膜一般可分为超薄膜(d ≤8µm)、常规薄膜(8µm < d ≤50µm,常见膜厚有12.5、25、50µm)、厚膜(50 µm < d ≤125 µm,常见厚度为75、125µm)以及超厚膜(d > 125µm)。而PI膜的主要应用场景,软性覆铜板FCCL的微电子行业所需要的PI膜75%以上为12.5um及以下的产品。